近日，上海市奉贤区半导体产业布局传出好消息。据8月19日晚公告，本土上市企业柘中股份（002346.SZ）完成对柘中杰创半导体（上海）有限公司的控股收购，通过股权受让结合现金增资方式，合计出资3.54亿元取得标的公司53.19%股权。交易完成后，杰创半导体纳入柘中股份合并报表范围，奉贤由此落地一家具有激光芯片全流程自研自产能力的IDM企业。
本次资本交易，标志着柘中股份投资模式实现迭代升级。据了解，这家主营电力电气设备的传统制造企业，投资布局从传统财务投资转向实体产业深度运营，正式切入光芯片IDM领域，向硬科技赛道的产业延伸。
柘中产品广泛应用于集成电路领域。
公开资料显示，柘中股份作为国内成套开关设备核心供应商，主营业务覆盖电力电气设备研发、生产与运维，产品广泛应用于国家电网、轨道交通、半导体工业厂房等场景，具备稳定经营基本面与成熟的工程建设、项目运营体系。依托主业积累的资金及产业资源，公司持续开展产业股权投资，通过直投、产业基金等形式布局集成电路、新能源、高端装备等新兴领域。过往投资以财务参股为主，侧重资产增值与投资收益，不参与标的企业经营管理，属于市场常规稳健型资本配置方式。
柘中产品广泛应用于集成电路领域。
本次控股杰创半导体，是柘中股份“实业为本、投资赋能”双轮驱动战略的重要落地动作，也是其产业投资策略的重要转折。相较于此前被动式财务投资，本次控股落地后，相关产业资源、运营能力将会赋能标的企业的技术研发、产能建设、市场拓展环节，推动传统制造资源与半导体产业深度融合。
据企业负责人介绍，杰创半导体创始人祝进田博士拥有安捷伦公司的研发背景，核心团队深耕半导体工艺多年，聚焦光刻、外延生长、精密蚀刻等工艺攻坚，攻克多项产业化技术难题。杰创半导体核心产品入选省级重点科创专项，技术实力获得官方认定。其中，100G VCSEL芯片入选省级科技重大专项“2030先锋工程”，56Gbit/s EML激光芯片纳入省级重点研发计划，产品技术路线与研发成果契合高端光通信产业发展方向。
该负责人介绍，区别于行业主流的轻资产芯片设计模式，杰创半导体构建了覆盖芯片设计、工艺开发、晶圆制造、成品测试的完整自研自产体系，无需依托外部晶圆代工厂，可独立把控产品迭代节奏、量产稳定性与交付周期，有效规避了行业普遍存在的代工产能紧缺、认证周期长、工艺适配性不足等行业痛点。目前市场上高端光芯片广泛应用于数据中心通信传输、车载激光雷达、智能传感等场景，如若公司未来顺利实现产品迭代，将为高端制造的国产替代缔造又一个实践范本。
本次资本与产业结合的合作模式，形成了显著的资源互补效应。例如，依托柘中股份的上市平台资金优势、奉贤本地项目建设运营经验以及高端制造、算力基建产业资源，杰创半导体可获得持续的研发与扩产资金支撑，加速奉贤洁净厂房、智能化产线的建设投产，推进本土化产业化落地，同时依托存量产业资源提速产品市场认证与商业化进程。
公开信息显示，2026年4月，柘中股份已通过参股熹联光芯涉足硅光芯片投资，依托财务投资完成从前期产业试水、沉淀行业认知，到本次控股落地、深度参与产业运营，是柘中股份投资板块布局光通信赛道的延续。两家标的企业分别布局光芯片产业链不同核心环节，后续可实现技术、客户、产业资源的协同联动，持续释放半导体产业布局价值。
从区域产业建设维度来看，杰创半导体落地上海奉贤，补齐了奉贤半导体产业从上游材料配套到中游核心器件制造的关键环节短板，进一步完善该区域产业链布局，丰富区域科创产业业态。
从行业属性来看，高端光芯片属于资本、技术双密集型高壁垒赛道，具备研发投入高、产能爬坡周期长、客户认证标准严苛、阶段性亏损常态化的行业特征。本次产业布局具备产业逻辑与资源协同基础，但项目后续产业化成效，仍将取决于产线建设进度、产品技术迭代能力、头部客户认证落地情况及下游市场需求释放节奏等多重因素，长期成长价值仍需市场持续验证。
行业普遍观点认为，此次布局是传统制造上市企业依托实业根基与资本优势、切入硬科技赛道、布局新质生产力的典型案例。随着奉贤本地产线落地投产与技术成果持续转化，本次布局将进一步丰富区域光芯片产业产能，助力国内光芯片领域国产化替代提速。
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